1)剝除銅屏蔽層:在距內(nèi)護套末端145mm處將銅屏蔽層剝除。剝切銅屏蔽時,切割處應用恒力彈簧固定,切割時,只能環(huán)切一刀痕，約2/3深度,不能切穿,以免損傷半導電層。剝除時,應在刀痕處撕剝，斷開后向線芯端部剝除。

2)剝切外半導電層:在距電纜中心位置165 mm處剝除外半導電屏蔽層。剝切外半導電,環(huán)切及縱切刀痕,不能切穿，以免損傷主絕緣。外半導電層剝除后,絕緣表面必須用細砂紙打磨,去除吸附在絕緣表面的半導電粉塵。

3)剝切絕緣:按1/2接管長加5mm長度剝切電纜線芯末端絕緣,剝切絕緣，不得傷及線芯導體,順線芯絞合方向進行,以防線芯導體松散變形。

絕緣端部倒角1 mmx45°。倒角用砂紙打磨圓滑,線芯導體端部的銳邊應銼去,清潔干凈后用絕緣自粘帶包好,以防尖端銳邊損壞硅橡膠預制體。